| いつでも、どこでも、誰とでも話ができる。コミュニケーションの道具として欠かせないものになった携帯電話。その進化を支えているのもASTIです。ASTIと携帯電話の関わりは、2つの段階に分かれます。まず回路基板の生産では、高密度回路実装技術を活かして、0.6mm×0.3mmという業界最小クラスのチップ実装を実現。さらに最先端の超高速SMTマシンを駆使して高密度多層プリント基板も生産し、小型軽量化・高機能化に貢献しています。次に組立の段階では、独自の超微細加工技術を存分に発揮。クリーンルーム内に設けられたカラー液晶の組立専用ラインでは、微細な塵も徹底的に排除し、携帯電話機の高精細化を実現しています。また、携帯電話機へのカメラユニットの取付工程では、しなやかなセル生産システムの採用により、高機能・多機能化に伴う製品サイクルの短縮化にも的確に対応しております。 |
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